下行周期內，裁員、砍單、破產(chǎn)注銷等關鍵詞貫穿了陰云密布的2023年。

 舊歲已逝，新年伊始。揮揮手，我們告別過去，懷著對未來的美好希冀奔向2024年。未來雖代表著未知，有著各種不確定性，但在產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過程中，行業(yè)趨勢是有跡可循的。

那么，在充滿著想象空間的2024年，半導體行業(yè)會有哪些新變化、新趨勢和新機會呢？從業(yè)者們期待的復蘇曙光是否會如《琵琶行》中的琵琶女那般，千呼萬喚始出來？

近期，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新研究顯示，2023年全球半導體收入同比下滑12.0%，達到5265億美元，但是高于該機構9月預計的5190億美元。預計2024年將同比增長20.2%，達到6330億美元，高于之前6260億美元的預測。

根據(jù)該機構預測，隨著PC和智能手機這兩個最大細分市場的長期庫存調整消退，半導體增長的可見性將提高，隨著未來十年電氣化繼續(xù)推動半導體含量的增長，汽車和工業(yè)的庫存水平預計將在2024下半年恢復到正常水平。

值得關注的是，在2024年有回暖趨勢或增長勢頭的細分市場分別是智能手機、個人電腦、服務器、汽車，以及AI市場。

在經(jīng)歷了近三年的低迷狀態(tài)之后，智能手機市場從2023年第三季度開始終于出現(xiàn)了回暖勢頭。

根據(jù)Counterpoint調研數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機銷量在連續(xù)27個月同比下降后，2023年10月份首次售出交易量（即零售額）同比增長5%。而IDC等第三方市場研究機構預測，2024年中國智能手機市場出貨量將實現(xiàn)2021年以來首次同比增長。

在中國市場，無論是華為Mate 60系列還是小米14，都在極大程度上吸引了市場的關注，并取得了不錯的成績，成了年度爆款手機。

Canalys預測2023年全年智能手機的出貨量將達到11.3億部，預計到2024年將增長4%，達到11.7億部。預計到2027年，智能手機市場的出貨量將達到12.5億部，復合年增長率(2023年至2027年)為2.6%。

Canalys高級分析師Sanyam Chaurasia表示，“2024年智能手機的反彈將受到新興市場的推動，在這些市場，智能手機仍然是連接、娛樂和生產(chǎn)力不可或缺的一部分?！盋haurasia稱2024年出貨的智能手機中將有三分之一來自亞太地區(qū)，而2017年這一比例僅為五分之一。在印度、東南亞和南亞需求復蘇的推動下，該地區(qū)也將以6%的年增長率，成為增長最快的地區(qū)之一。

值得一提的是，當前智能手機產(chǎn)業(yè)鏈高度成熟、存量競爭白熱化，同時科技創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)升級、人才培養(yǎng)等方方面面都在拉動著智能手機行業(yè)凸顯出自己的社會價值。

根據(jù)TrendForce 集邦咨詢最新預估，2023 年全球筆記本電腦出貨將達 1.67 億臺，同比下降 10.2%。但是，隨著庫存壓力緩解，預期 2024 年全球市場恢復至健康的供需循環(huán)，預計2024 年筆記本市場整體出貨規(guī)模將達 1.72 億臺，年增 3.2%。主要的成長動能源自終端商務市場的換機需求，Chromebook、電競筆電的擴張。

 TrendForce 還在報告中提到了 AI PC 的發(fā)展狀況。該機構認為，由于目前 AI PC 相關軟、硬件的升級成本高昂，發(fā)展初期將聚焦于高階商務用戶與內容創(chuàng)作者。AI PC 的出現(xiàn)，不一定能刺激額外的 PC 采購需求，多數(shù)將伴隨 2024 年的商務換機過程，自然地移轉升級至 AI PC 裝置。

對消費端來說，目前 PC 裝置可提供的云端 AI 應用多能滿足日常生活、娛樂所需，如若短期內未見 AI 殺手級應用，提出有感升級 AI 體驗，將難以快速拉升消費型 AI PC 普及。但長期來看，在未來發(fā)展更多元 AI 工具的應用可能性后，同時價格門檻降低，消費型 AI PC 的普及率仍可期。

根據(jù)Trendforce估算，2023年AI服務器（包含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量逾120萬臺，年增將達37.7%，占整體服務器出貨量達9%，2024年將再成長逾38%，AI服務器占比將逾12%。

伴隨ChatBOT（聊天機器人）、生成式AI等在各應用領域發(fā)力，云解決方案提供商如Microsoft、Google、AWS（亞馬遜）等加大AI投資力道，推升AI服務器需求上揚。

2023-2024年主要由云解決方案提供商積極投資帶動AI服務器需求成長，2024年后將延伸至更多應用領域業(yè)者投入專業(yè)AI模型及軟件服務開發(fā)，帶動搭載中低階GPU等邊緣AI Server成長，預期2023-2026年邊緣AI服務器出貨平均年成長率將逾兩成。

隨著新四化趨勢的持續(xù)推進，汽車行業(yè)對芯片的需求量在不斷增加。

從基本的電力系統(tǒng)控制到高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、無人駕駛技術和汽車娛樂系統(tǒng)，都對電子芯片有著極大的依賴。中國汽車工業(yè)協(xié)會提供的數(shù)據(jù)顯示，傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片數(shù)量為600-700顆，電動車所需的汽車芯片數(shù)量將提升至1600顆/輛，而更高級的智能汽車對芯片的需求量將有望提升至3000顆/輛。

相關數(shù)據(jù)顯示，2022年，全球汽車芯片市場規(guī)模約3100億元。而在新能源趨勢最強的中國市場，中國整車銷售規(guī)模達4.58萬億元，中國汽車芯片市場規(guī)模達1219億元。據(jù)中汽協(xié)預計，2024年我國汽車總銷量將達到3100萬輛，同比增長3%。其中，乘用車銷量在2680萬輛左右，同比增長3.1%。新能源汽車銷量將達到1150萬輛左右，同比增長20%。

另外，新能源汽車中的智能化滲透率也在不斷提升。在2024年的產(chǎn)品理念上，智能化的能力，將是大多數(shù)新品強調的重要方向。2024年，車企和汽車智能化供應鏈的共同內卷，將在10-20萬價位區(qū)間展開汽車智能化的性價比大戰(zhàn)。

這也意味著，明年的汽車市場對芯片的需求仍有較大增量。

創(chuàng)新是引領發(fā)展的第一動力。

如年初ChatGPT的橫空出世，引爆了全球對于生成式人工智能（AIGC）的追捧，同時給AI芯片、GPU、存儲等細分產(chǎn)品市場帶來了莫大的機會。

在整個行業(yè)或將出現(xiàn)明朗復蘇趨勢之時，技術創(chuàng)新方面有哪些可期待的呢？

AI貫穿了整個2023年，其仍將成為2024年一個重要的關鍵詞。

有機構預測，用于執(zhí)行人工智能(AI)工作負載的芯片市場正以每年20% 以上的速度增長。2023年AI芯片市場規(guī)模將達到534億美元，比2022年增長20.9%，2024年將增長25.6%，達到671億美元。到2027年，AI芯片營收預計將是2023年市場規(guī)模的兩倍以上，達到1194億美元。

Gartner分析師指出，未來大規(guī)模部署定制AI芯片將取代當前占主導地位的芯片架構(離散GPU)，以適應各種基于AI的工作負載，特別是那些基于生成式AI技術的工作負載。

近年來，隨著芯片制程工藝的演進，“摩爾定律”迭代進度放緩，導致芯片的性能增長邊際成本急劇上升。在摩爾定律減速的同時，計算需求卻在暴漲。隨著云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、自動駕駛等新興領域的快速發(fā)展，對算力芯片的效能要求越來越高。

 多重挑戰(zhàn)和趨勢下，半導體行業(yè)開始探索新的發(fā)展路徑。其中，先進封裝成為一條重要賽道，在提高芯片集成度、縮短芯片距離、加快芯片間電氣連接速度以及性能優(yōu)化的過程中扮演了重要角色。

2.5D本身是一種在客觀世界并不存在的維度，因為其集成密度超越了2D，但又達不到3D的集成密度，取其折中，因此被稱為2.5D。在先進封裝領域，2.5D是特指采用了中介層的集成方式，中介層目前多采用硅材料，利用其成熟的工藝和高密度互連的特性。

  3D封裝技術和2.5D是通過中介層進行高密度互連不同，3D是指不需要中介層，芯片通過TSV（硅通孔技術）直接進行高密度互連。 

國際數(shù)據(jù)公司IDC預測，預計 2.5/3D 封裝市場 2023 年至2028 年年復合成長率（CAGR）將達 22%，是半導體封裝測試市場中未來需高度關注的領域。

一顆H100芯片，H100裸片占據(jù)核心位置，兩邊各有三個HBM堆棧，六個HBM加起面積與H100裸片相當。這六顆平平無奇的內存芯片，就是H100供應短缺的“罪魁禍首”之一。

HBM在GPU中承擔一部分存儲器之職。和傳統(tǒng)的DDR內存不同，HBM本質上是將多個DRAM內存在垂直方向堆疊，這樣既增加了內存容量，又能很好地控制內存的功耗和芯片面積，減少在封裝內部占用的空間。另外，HBM在傳統(tǒng)DDR內存基礎上，通過大幅增加引腳數(shù)量以達到每個HBM堆棧1024位寬的內存總線，實現(xiàn)了更高的帶寬。

AI訓練對數(shù)據(jù)吞吐量及數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t性有極高要求的追求，所以對HBM需求量也很大。

2020年，以高帶寬內存(HBM、HBM2、HBM2E、HBM3)為代表的超帶寬解決方案開始逐漸展露頭角。進入2023年后，以ChatGPT為代表的生成式人工智能市場的瘋狂擴張，在讓AI服務器需求迅速增加的同時，也帶動了HBM3等高階產(chǎn)品的銷售上揚。

國金證券預計2023年全球DRAM市場規(guī)模有望達596億。Omdia研究顯示，從2023年到2027年，HBM市場收入的年增長率預計將飆升52%，其在DRAM市場收入中的份額預計將從2023年的10%增加到2027年的近20%。而且，HBM3的價格大約是標準DRAM芯片的5-6倍。

對普通用戶來說，這項功能可有可無，但對于愛好極限運動，或是在荒漠等惡劣條件下工作的人員來說，這項技術將非常實用，甚至能“救命”。

衛(wèi)星通信正在成為各手機廠商瞄準的下一個戰(zhàn)場。目前華為、蘋果、榮耀、OPPO等均已官宣將在新一代旗艦機型中搭載衛(wèi)星通信技術，并陸續(xù)公布了新進展。

山西證券高宇洋表示，手機直連衛(wèi)星能在短時間內快速提升衛(wèi)星通信的市場滲透率，帶動相關硬件供應商及服務提供商業(yè)績增長，加快我國衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)技術積累，有望成為未來衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的主要應用模式。國信通院的數(shù)據(jù)顯示，到2027年，我國衛(wèi)星通信終端市場規(guī)模將達到10.2億美元。